首页集团产品陶瓷事业部微粉研磨材

英语名称	lapping and polishing materials
产品别称	• LAPPING材 / lapping materials • Morundum/ A (研磨材) / MORUNDUM/A • WhiteMorundum/WA (研磨材) / WHITEMORUNDUM/WA • Densic/C (研磨材) / DENSIC/C • Greendensic/GC (研磨材) / GREENDENSIC/GC

微粉研磨材不仅其原料需要进行品质管理，为了追求安定的品质，更需要使用高品味的原料。
在作为微粉研磨材原料的粗粒研磨材领域中，Resonac Corporation（原昭和电工）是日本少数几家生产各种研磨材的厂家之一。
Resonac Corporation（原昭和电工）的微粉研磨材，从粗粒原料到成品都对其品质进行严格管理。作为功能性微粉，为了符合各种买家的需求，从而开发了多种产品。

• A　　：褐色电熔氧化铝微粉。用于光学研磨、一般缠绕膜、磨刀石、磨布纸等用途的通用性微粉。
• WA　：高纯度的白色电熔氧化铝微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、填充材料、耐火材料等。
• C　　：黑色碳化硅微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、磨布纸等用途的通用性微粉。
• GC　：高纯度绿色碳化硅微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、切割、填充材料等。
• GC-S　：高纯度绿色碳化硅微粉。主要用于半导体、太阳能液晶屏的硅片切割。

微粉研磨材　产品型号

型号	记号	特征	販売粒度
Morundum	A	褐色电熔氧化铝微粉。用于光学研磨、一般缠绕膜、磨刀石、磨布纸等用途的通用性微粉。	#220～ #3000
WhiteMorundum	WA	高纯度的白色电熔氧化铝微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、填充材料、耐火材料等。	#240～ #8000
Densic	C	黑色碳化硅微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、磨布纸等用途的通用性微粉。	#240～ #4000
GreenDensic	GC	高纯度绿色碳化硅微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、切割、填充材料等。	#240～ #8000

包装
纸袋､集装袋