微粉研磨材

英语名称 lapping and polishing materials
产品别称 • LAPPING材 / lapping materials
• Morundum®/ A (研磨材) / MORUNDUM/A
• WhiteMorundum®/WA (研磨材) / WHITEMORUNDUM/WA
• Densic®/C (研磨材) / DENSIC/C
• Greendensic®/GC (研磨材) / GREENDENSIC/GC
   

产品说明

微粉研磨材不仅其原料需要进行品质管理,为了追求安定的品质,更需要使用高品味的原料。
在作为微粉研磨材原料的粗粒研磨材领域中,昭和电工是日本少数几家生产各种研磨材的厂家之一。
昭和电工的微粉研磨材,从粗粒原料到成品都对其品质进行严格管理。作为功能性微粉,为了符合各种买家的需求,从而开发了多种产品。

• A  :褐色电熔氧化铝微粉。用于光学研磨、一般缠绕膜、磨刀石、磨布纸等用途的通用性微粉。
• WA :高纯度的白色电熔氧化铝微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、填充材料、耐火材料等。
• C  :黑色碳化硅微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、磨布纸等用途的通用性微粉。
• GC :高纯度绿色碳化硅微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、切割、填充材料等。
• GC-S :高纯度绿色碳化硅微粉。主要用于半导体、太阳能液晶屏的硅片切割。

微粉研磨材 产品型号
型号 记号 特征 販売粒度
Morundum A 褐色电熔氧化铝微粉。用于光学研磨、一般缠绕膜、磨刀石、磨布纸等用途的通用性微粉。 #220~
#3000
WhiteMorundum WA 高纯度的白色电熔氧化铝微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、填充材料、耐火材料等。 #240~
#8000
Densic C 黑色碳化硅微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、磨布纸等用途的通用性微粉。 #240~
#4000
GreenDensic GC 高纯度绿色碳化硅微粉。用于一般缠绕膜、磨刀石、切割、填充材料等。 #240~
#8000


产品相关信息

包装
纸袋、集装袋